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此外,对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本,从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。
jst端子  当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时,IBM FlashSystem 5300可为其提供具有超高性能和可扩展性的全闪存主存储平台,能够帮助各种规模的客户为其对延迟非常敏感的工作负载和高度波动的数据集灵活地选择合适的性能和容量特征。现在,客户还可以通过全新的 IBM Storage Assurance 许可模式,充分利用IBM FlashSystem 5300的优势打造面向未来的存储架构,发挥数据中心投资的价值。
  Xencelabs马蒂斯数位屏16,是业界首款16寸4K OLED数位屏。OLED显示屏为用户提供卓越的色彩、亮度和对比度。同时,OLED屏能呈现接近完美的黑色,帮助艺术家在真正的黑色背景下绘出还原度极高的色彩。
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  调谐是通过改变磁场来实现的,磁场来自固定的 NdFeB 磁铁和 AlNiCo 磁铁的组合,AlNiCo 磁铁的剩磁是非挥发性的,可以通过缠绕在它们周围的线圈的电流脉冲进行调整。
这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组,适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。
jst端子  ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
  日前发布的器件R25阻值为60 W至1 kW,500 W 额定直流电压高达1000 VDC,1 kW 达1200 VDC,能量吸收能力达240 J,比竞品器件高四倍。多个热敏电阻并联,能量吸收能力高于1000 J。PTCEL系列电阻工作温度达+105 °C、所有阻值的热容为2.3 J/K。
新型6.5W硅射频(RF)高功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)样品,用于商用手持式双向无线电(对讲机)的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池,可实现业界先端的6.5W输出功率,有望扩大商用无线电设备的通信范围并降低功耗。
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Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET,以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能,同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装,适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。
jst端子  MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP(0.40mm间距)封装和140焊球WLP(0.35mm间距)封装。该器件适用于工业环境,额定温度范围-40°C至+105°C,目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。
双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此,在对流冷却情况下功率可高达300W,传导冷却情况下可达到400W,从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。
此外,SNMP以太网基本模块允许实时远程监控,具有电子邮件功能,以提醒用户和监控控制台重要的系统事件。MPPS优于同类产品,具有卓越的输出功率、效率、可靠性、灵活性、尺寸和重量。

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