美国泰科

　　电感器符合AEC-Q200标准，工作电压高达 500 VDC，适用于DC/DC转换器、逆变器、电机和开关噪声抑制，典型应用包括电动（EV）和混合动力汽车（HEV）车载充电器等大电流、高温车载系统。
美国泰科　　在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。
TXGA JL23印制电路连接器，触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构，公母头对插后，插针与插孔形成多个接触点，可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。

　　具备高感光性能、低噪声、低功耗三大特点的SC038HGS图像传感器可大幅提升视觉信息的准确性和清晰度，实现在低照度环境下的高质量图像捕捉，从而提供更真实、更清晰的虚拟体验。
借助新推出的TimeProvider XT扩展系统，网络运营商可以利用可靠、可扩展和灵活的先进技术，覆盖或取代 SONET/SDH 同步系统。对于网络运营商来说，XT解决方案是一项极具吸引力的投资，它不仅仅是传统BITS/SSU设备的替代品，还增加了PRTC功能，可为下一代网络提供频率、时间和相位。
美国泰科XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 – 包括密封外壳环境。
RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设计中，它们成为了独立纳米功耗（190nA）计时功能的典范之作。
　　新产品采用ROHM的高速负载响应技术“QuiCur”，对负载电流*3波动具有优异的响应特性。因此，即使在输入电压或负载电流波动时，也能实现应用产品所需的稳定工作（输出电压波动100mV以内：负载电流波动0mA500mA Tr/Tf=1μ秒）。

　　ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
美国泰科HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。
　　OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术，输出多方向感测磁性位置，为客户提供可配置的信号路径，以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片，实现一芯多用，打造人工智能“中国芯”。
　　全新的 R4-50 将上述特质与电子驱动和监控功能进行了结合，可有效验证门板的安全状况。即使在高载荷工况下，门锁也可在一秒之内可靠启动，而电子锁定技术则能够随时帮助用户实现便捷的远程控制驱动功能。在门锁闭合且门锁钢片归位的情况下，内置式传感器将与系统进行通信，以确认门板是否已经锁固。整个电子驱动系统采用了密封式设计，防止环境条件对其造成影响。