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  三星Galaxy Z Fold6的生产力提升远不止于此,Galaxy AI还令笔记助手、转录助手、即圈即搜、浏览助手,以及新增的涂鸦生图和帮写功能等,在记录、创作以及搜索方式等方面的体验进一步革新,让用户能够快速整理海量资料并智能排版,甚至完成个性化内容分析和创作,限度将工作化繁为简,如同随行的私人助理。
kel连接器作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵CMOS图像传感器,SC538HGS真正实现了可见光与近红外光下的超高感度,能够有效解决室内运动捕捉、新能源材料检测等工业领域应用痛点,为工业机器视觉检测带来更准确、更高效率的全新可能。
  HL8518 是一款 80mΩ Rds(on)高边开关产品,具有完备的诊断和保护功能。该产品有两个版本,版本A可以通过使用FLTn引脚、漏极开路结构报告故障情况;版本B的ISNS引脚输出的小电流与流经内部功率管的电流成比例。通过将电阻器从ISNS引脚连接到GND,用户可以监控负载电路的电压,以便检测各种负载情况,包括正常运行、短路接地、负载开路等。
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  推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC 可与 Nordic 屡获殊荣的 nRF91 系列封装系统 (SiP)、nRF52 和 nRF53 系列多协议片上系统 (SoC) 以及即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列 SoC 无缝集成。
kel连接器  Dolphin Design从测试芯片开发中获得的真知灼见,在配合公司的积极进取的性能路线图方面起到了关键作用。这些收获可以确保IP获得持长足发展,并满足性能和低功耗方面日益增长的需求。
Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET,以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能,同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装,适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。
  通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺,新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm),薄如指甲,超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外,三星优化了背面研磨工艺[3],进一步压缩了封装厚度。
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  Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器,符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议,可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络,满足车辆周边相关需求。
kel连接器  AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下,主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头,基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下,我们能够像使用智能手机一样,在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能,同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能,让PC设备的使用更智能便捷。
  这款手表有一项新的健康功能,可以检测一个人是否失去脉搏,并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池,并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷,这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。
  BC68R2123工作电压为2.2V~3.6V;MCU具有1K×14 OTP Memory、64×8 RAM、2组Timer等系统资源。RF发射功率达+13dBm,射频特性符合ETSI/FCC规范,支持OOK/FSK调制,传输速率0.5kbps~50kbps。采用16NSOP-EP封装,具备9个GPIO。

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