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TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟(RTC)的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景,如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控,还能通过IC接口提供高精度的时间管理功能。
魏德米勒代理商 Discovery套件还包含一个板载FlashPro5编程器和一个预安装的DSP FIR滤波器,可借助USB转JTAG通道,对PolarFire FPGA的嵌入式数学模块功能进行编程、调试和展示。Libero SoC设计软件可从Microchip的网站,新用户可获得的Silver许可证以便开始使用。
英飞凌科技杰出工程师兼Matter安全定义标准团队负责人Steve Hanna表示:“我们在连接标准联盟中设计Matter协议时,始终致力于构建强大的安全性,所以Matter为智能家居带来了新的安全功能,但其中一些对物联网产品设计师而言实现难度较大。而英飞凌的OPTIGA Trust M MTR正好解决了这些难题,现在设计师可以更加轻松地构建Matter产品。”
Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示:“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的,随着市场发展,我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品,旨在支持智能边缘,满足所有细分市场的广泛性能需求。”
此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载,包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络,以及消费者数字服务等。
魏德米勒代理商M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于 1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员进行测试和调试。
三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造,佩戴牢固舒适,支持高达24bit/96kHz的高品质音频,以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计,配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器,并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能,进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下,三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。
导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合,实现技术突破。通过引入业界的功率封装技术,大幅降低互连阻抗。希荻微在自主研发的特殊工艺制程基础上,基于多年工艺积累,实现技术突破。
全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ,可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗,大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感,在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是,该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。
魏德米勒代理商 故障状态模块的两个组件可监控多个浪涌保护器的状态。套件由两部分组成:光学发射器/接收器和光学偏转装置。如果要监控的其中一个浪涌保护器发生故障,光信号就会中断,故障也会被识别出来。故障状态模块拥有LED状态指示灯,可对浪涌保护进行目视检查,以满足定期测试的规范要求。此外还可输出状态信息,以便识别发生故障的区块。一个故障状态模块多可监控50个模块。
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
我们与美光合作的宗旨在于,通过高性能内存来提升数据中心基础设施的能力,以应对计算密集型工作负载的需求。通过此次合作,我们共同的客户可以在搭载 AMD EPYC(霄龙)CPU 的服务器上立即体验到美光大容量 DDR5 内存带来的显著优势,从而实现现代数据中心所需的性能和效率。