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先进的封装、集成屏蔽盖和采用更易散热、信息不易抹除的镭雕工艺，使FGS061N成为大规模自动化制造的优选产品，再加上其紧凑的尺寸和较宽的工作温度范围，FGS061N在成本与效率上得到双重保障，适用于各种智能家居和工业应用。
te代理商　　在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。
公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求。 凭借紧凑型设计和低功耗，59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案。

　　谷歌正在使用人工智能来补充天气应用以提供自定义天气报告，在 Google Keep 中创建列表，汇总电子邮件和消息，以及保存、调用和组织屏幕截图中的信息。通话记录是一种在通话后保存私人对话摘要的选项。卫星 SOS 是自 2022 年以来在iPhone上推出的一项功能，现在已在 Pixel 9 智能手机上推出。
　　PI5USB212 产品兼容 USB 2.0、OTG 2.0 和电池充电 (BC) 1.2，并支持 USB 功能，包括设备连接与高速检测，且电压容差可达 5.5V。它能自动检测未连接 USB 状态，将供电电流降至 0.7mA (典型值)，从而实现节能。供电电流也可以在 RSTN 停用管脚触发停用时，降至 13?A (典型值)。
te代理商　　三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用
　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性
　　三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。
　　与所有英飞凌 MCU 一样，英飞凌 PSOC 控制系列由 ModusToolbox 软件开发生态系统支持，该生态系统包括用于产品评估和生产的构建块。这些模块包括无刷和永磁电机的磁场定向控制 (FOC)、功率转换算法（PFC、LLC、Buck 等）和设备驱动程序。还包括评估板、系统参考设计、调试器和基于 PC 的开发工具。
STeID Java Card智能卡平台支持近场通信 (NFC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，这些安全芯片基于双核 Arm? SecurCore? SC000? 内核，并具有额外的硬件安全功能。

　　R&S SMB100B本身直接输出的电平精度非常高。随着所需信号频率的增加，待测设备获得正确电平的难度也随之增加：R&S SMB100B 支持两项附加功能，用于补偿路径损耗以及由附加测试夹具、电缆或放大器所带成的信号变化。
te代理商　　A6983转换器为设计人员提供灵活的产品选型，该系列包括六款低功耗、低噪声非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I。这些高集成度的单片稳压器内置补偿电路，在实际应用中只需要很少的外部组件，包括滤波器和反馈器件，在用A6983I开发应用时需要一个变压器。
用户可以在非隔离式降压转换器电路中体验使用LogiCoA?电源解决方案的效果。在ROHM官网上还公布了评估所需的电路图、PCB布局、元器件清单、示例软件和支持文档等各种工具，通过使用ROHM提供的参考板“LogiCoA001-EVK-001”，可评估在实际应用产品中的使用效果。
通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发，目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件，包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等，适用于复杂多样的不同工业场景。