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美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性，制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外，新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]]，使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。
itt连接器官网其双面 DHDFN-9-1（双散热器 DFN）封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现可扩展性，使客户能够轻松处理高达多kW的应用。经过设计新型封装不仅提高了产量，其侧边可湿焊盘技术，更便于光学检查。
　　车规级PSoC4100S Max通过了AECQ-100，能够承受高达125 °C的环境温度，还支持ASIL-B（达到ISO 26262标准），可帮助集成商实现汽车应用的系统级合规。由于得到英飞凌ModusToolbox?开发平台的支持，开发者能够通过该器件轻松实现各种用例。

　　Nexperia推出了采用5 x 6和8 x 8mm封装LFPAK封装的80和100V MOSFET，Rds（on）范围为1.8至15mΩ，100V器件的Rds（on）范围为2.07mΩ以上。
　　该公司表示：“许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行比较时，专注于通过低Qg（总）和低Qgd来实现高效率。然而，Nexperia认为Qrr同样重要，因为它会影响尖峰效应，进而影响器件切换过程中产生的电磁干扰（EMI）量。
　　TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 （1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 x 宽 x 高），电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
itt连接器官网除了具备优异的信噪比，SC1620CS的满阱电子(FWC)相对提升约17%，其动态范围相对提升约5dB，尤其在拍摄光线充足的场景时，能有效保留更多画面亮部和暗部区域信息，进而为智能手机带来层次感分明、明暗细节丰富的质感影像效果。
　　近年来，随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。
TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通电桥组成，适用于角度检测
　　在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内，角度精度可达±1.0°

Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议，因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。
itt连接器官网　　TXGA Micro Match连接器，触点采用弹性结构设计，间距仅1.27mm。产品外形小巧，使用便捷，同时具备出色的抗振动耐摩擦性能，可为工业现场的信号传输提供可靠支持。
　　在工况复杂的汽车应用中，环境中恶劣的电磁干扰可通过电缆耦合到芯片CAN总线，可能导致CAN芯片传输异常，甚至导致芯片损伤。纳芯微NCA1462-Q1具有国际领先的抗干扰能力，即使在极其恶劣的电磁环境中，仍能维持CAN正常通信，为汽车安全通讯奠定坚实的基础；另一方面，应用系统内部的电磁干扰也可能对外辐射，从而对通信信号的传输产生影响。
　　出于对包括汽车燃油效率（功率效率）在内的种种因素的考量，越来越多的汽车制造商开始采用48V电气系统。这也增加了对小型化高电容100V产品的需求，而此类产品将有助于电源线路的平滑和去耦。