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  针对硅阳极锂离子电池的特点,希荻微推出了HL7603,一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片,大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生,极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用,满足AI手机对电池管理的高效需求。
hirose connector  凭借其的BiCS FLASH技术,通过专有工艺和创新架构,铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外,铠侠还开发了突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外围电路直接键合到存储阵列)(3)技术,以提供更高的位密度和业界领先的接口速度(3.6Gbps(4))。这些先进技术的应用,共同促成了2Tb QLC存储器的诞生,成就了业界容量的存储器。
  除了2000 V CoolSiC MOSFET之外,英飞凌很快还将推出配套的CoolSiC?二极管:首先将于 2024年第三季度推出采用 TO-247PLUS 4 引脚封装的 2000 V 二极管产品组合,随后将于 2024年第四季度推出采用 TO-247-2 封装的 2000 V CoolSiC?二极管产品组合。这些二极管非常适合太阳能应用。此外,英飞凌还提供与之匹配的栅极驱动器产品组合。
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 这些高可靠性器件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》,具有多种保护功能,包括击穿检测、短路保护、失饱和保护、欠压锁定(UVLO)和有源miller钳位。
 电子纸为产业中节能的显示技术之一,仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中,少量的耗电则来自于芯片。 奇景通过精炼的低功耗芯片设计架构,采用半导体高阶制程,打造出超低耗能的芯片。
hirose connector  据市场研究公司 TrendForce 称,GDDR7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进入验证阶段,内存公司正在逐步增加 GDDR7 的产量,目前 GDDR7 的价格比 GDDR6 高出 20% 至 30%”,TrendForce 表示。“预计第三季度 GDDR7 芯片出货量将略微提高内存的平均售价。”三星电子于 2023 年 7 月开发出业界首款 32Gbps GDDR7 D-RAM。
开始批量出货带有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD 系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。
  LED照明,尤其是以高度动态的方式应用时,正逐渐成为现代汽车设计不可或缺的关键元素。它不仅能为用户带来独特而显著的视觉效果,使汽车制造商的设计独树一帜,还支持系统级反馈从而同步应用于信息娱乐和驾驶辅助系统(ADAS)功能中。
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在 AI 的训练、调优及推理阶段,采用先进的内存技术,并同时确保高性能和高效率,对于支持不断增长的 AI 工作负载至关重要。我们致力于提供性能、低功耗的解决方案,并计划通过与美光的合作,在我们的 AI 产品组合中全面采用单块高密度 DRAM,帮助企业客户获得性能,应对各种工作负载。
hirose connector调光方式灵活,支持模拟和数字(内部&外部)调光;提供完整的故障诊断和保护功能,集成输入和输出的电流检测功能;开关频率可调并支持展频功能,来确保出色的EMC性能;内置高侧PMOS驱动,可以驱动外部PMOS拓展高调光比应用。得益于恒流和恒压模式的灵活调节,DIA89360也可以为USB等非LED应用供电。
  关键基础设施通信网络需要高精度、高弹性的同步和授时,但随着时间的推移,这些系统会逐渐老化,必须迁移到更现代化的架构。Microchip (微芯科技公司)今日宣布推出新型TimeProvider XT 扩展系统。该系统是扇出机架,搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用,可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。
全新的AIROC CYW5591x无线微控制器(MCU)产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU,使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性,能够加快客户产品的上市速度。

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