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这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善,降低了电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益于用于服务器、电信、储能系统(ESS)、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外,凭借宽安全工作区(SOA)和业界领先的RDS(on),该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS? 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性,树立了新的行业标准。
泰科官网中国  GD32E235系列MCU提供了包含LQFP48/32、QFN48/32/28、TSSOP20和LGA20在内的七种封装共22个型号选择,目前已经正式量产供货。针对于不同封装和管脚配置的一系列配套开发工具也已同步推出,包括GD32E235C-EVAL全功能评估板以及GD32E235K-START、GD32E235G-START、GD32E235F-START、GD32E235V-START等入门级学习套件,将为用户带来便捷的开发和调试体验。
  严格的阈值电压VGS(th)规格使这些MOSFET分立器件在并联时能够提供平衡的载流性能。此外,较低的体二极管正向电压(VSD)有助于提高器件稳健性和效率,同时还能放宽对续流操作的死区时间要求。
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此外,可读性从0.05g到100g不等,并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在爆炸区,在不久的将来还可用于1/21区。
  RG255C-GL面向全球市场设计,广泛适配各大主流运营商,并将覆盖全球重点区域的。该模组支持高通?IZat定位技术,集成多星座GNSS接收器,支持GPS、GLONASS、BDS和Galileo定位技术,可提供更快速、更准确的增强定位服务,同时极大简化了后续的产品设计。
泰科官网中国  HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平,并且提供充足的高效电流,从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响,并且整体上提升了手机的性能和用户体验。
未来的PIC64系列将包括基于RISC-V或Arm? 架构的器件,嵌入式设计人员将能够利用Microchip的端到端解决方案(从芯片到嵌入式生态系统),加快设计、调试和验证速度,缩短产品上市时间。
  在AI手机上,有许多关键组件,它们各自有特定的工作电压要求。例如,射频模块,负责无线通信的核心组件,设置在低于特定的工作电压下关闭,以确保其稳定性和效率。然而,随着技术的不断进步和电池性能的提升,业界对升压DC-DC芯片提出了更高的要求,使得系统能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压,让这些关键组件处在工作状态。
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  STGAP2SICSA 是一款符合汽车AEC-Q100 标准的单通道栅极驱动器,优化控制SiC MOSFET,其采用了节省空间的窄体 SO-8封装 (相关型号:STGAP2SICSAN)和宽体 SO-8W 封装(相关型号:STGAP2SICSA),通过PWM控制提供强大的性能。
泰科官网中国  目前,单线圈解决方案已成为功率15W以下服务器散热风扇的标准配置。而要求功率更高的风扇,通常考虑基于MCU的单线圈或三相解决方案。但随着MLX90418的发布,单线圈解决方案被成功扩展到功率高达30W的4cm和6cm服务器风扇应用的适用范围。
  与上一代2.5微米前照式(FSI)GS传感器相比,2.2微米BSI GS传感器在使用F2.0镜头时的灵敏度提高到原来的1.08倍,在使用F1.4镜头时的灵敏度提高到原来的2.16倍。新品OG05B1B是一款采用1/2.53英寸光学格式、分辨率为500万像素的CMOS黑白全局快门传感器。新品OG01H1B是一款采用1/4.51英寸光学格式、分辨率为150万像素的CMOS黑白全局快门传感器。
  G3F GeneSiC MOSFETs 基于纳微专有的“沟槽辅助平面栅”技术研发,既拥有优于沟槽栅MOSFET的性能,还具备比竞争对手更强的鲁棒性、可制造性和成本效益。G3F MOSFETs 同时具备高效和高速的性能,可使器件的外壳温度降低高达25°C,比市场上其他厂商的碳化硅产品的寿命长3倍。

分类: jam连接器