魏德米勒中国总代理

　　RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及MEMS均采用车规工艺，量程为±2g至±16g，多档可选，XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz)，特别是在大带宽时噪声表现优异，48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us，芯片可直接对接A2B收发器，支持多种TDM模式，可配置性强，14位ADC输出。
魏德米勒中国总代理Taoglas TFX隐形天线轻薄如纸，采用简便的即剥即贴安装方式，适用于任何非金属表面，包括塑料、玻璃和屏幕。超薄的透明薄膜让其可以隐蔽安装在之前无法利用的物理空间。该系列采用亚毫米厚度的混合透明导电膜，为设计人员提供了隐形天线解决方案，可实现更为复杂的无线技术（包括MIMO和毫米波），并具有不透明天线的性能、可靠性和小尺寸。耐热、无缝、防紫外线的透明材料，无论采用哪种形状和天线配置，无需焊接就能实现“即贴即连”。
　　IT-M3100全系列产品具备诸多高性能功能，包括可设定的电压电流斜率、可调的CC/CV优先级及恒功率CP模式等。这些强大功能使其应用领域极为广泛，涵盖汽车电子、半导体加工与老化测试、航空航天与卫星测试、激光二极管、加热器、RF放大器与磁铁、水净化系统、医疗成像与治疗系统、3D打印、RF通信、电解制氢等。无论是研发还是生产，IT-M3100都能助您一臂之力。

N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 和 128Gbyte 的 eMMC（部件 UPS-ASLN97-A10-16128 上），扩展选项包括 M.2 E 和 M-Keyed 插槽。
　　在功率电子系统中，温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统，通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本，还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数（NTC）温度检测功能，实现了隔离温度读取。
魏德米勒中国总代理　　为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。
　　兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm Cortex-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来，凭借其卓越的性价比优势，在多个市场领域成功替代了Cortex-M0/M0+产品，并以显著的市场占有率屡获行业殊荣，赢得了广大用户的信赖与支持。
　　C8系列采用真空密封的金属盖，不仅确保了产品的可靠性，还赋予了其超轻量级的RTC组件特性。尤为值得一提的是，尽管其所占面积大幅缩减了50%，仅有2.4平方毫米，但C8系列依然继承了C7系列的高性能优势。

配合此率先上市的策略，Supermicro近期推出基于NVIDIA Blackwell架构的完善产品系列，支持新型NVIDIA HGXTM B100、B200和GB200 Grace Blackwell Superchip。
魏德米勒中国总代理　　InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP24和InSOP28封装，可通过PCB进行散热，因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号；或者，其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动，适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。
我们的完整MX-DaSH产品组合，通过将电源和高速数据传输整合到单个连接器系统中，为汽车设计师提供了重新构想汽车电子设备的机会。这不仅大大缩小了设备尺寸，还节省了设备空间、成本和劳动力。我们的整体思路是：允许设计师混搭不同类型的端子，从而提供更大的设计自由度和灵活性，以便支持分区架构并简化线束布局。
　　万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。