delphi连接器

　　因此，在对长期性能有高可靠性要求的汽车电子系统中，全温区内能提供准确温度值的CMOS集成式温度传感器是十分优质的选择，纳芯微的车规级数字温度传感器优势明显，此次推出的车规级数字输出温度传感器NST175-Q1以及车规级模拟输出温度传感器NST235-Q1，NST86-Q1，NST60-Q1，均采用纳芯微高性能、高可靠性CMOS测温技术，具有全温区高精度、高线性度、低功耗以及高集成度等特性，无需额外电路，可有效降低整体方案成本，是无源热敏电阻的有效替代方案。
delphi连接器　　极低的输入失调电压 (Vio) 是高精度运算放大器 (运放) 的关键参数。在25°C时，TSZ151的 输入失调电压低于 7μV。在 -40°C 至 125°C 整个额定温度范围内，输入失调电压稳定在10μV以下。高稳定性有助于限度地减少定期重新校准次数，提高终端产品在整个生命周期内的可用性。
　　新推出的R&S SMB100B模拟微波信号发生器性能卓越，在中端级别高达40 GHz的模拟信号发生领域处于市场领先地位。R&S SMB100B操作简便、功能全面，是所有需要干净模拟信号或高输出功率（8 kHz 至 40 GHz）应用的。典型应用包括测试雷达接收机、半导体元件、上变频器、下变频器或放大器。高输出功率和低相位噪声使其成为阻塞测试中模拟干扰源的理想选择。

　　与SPI版本一样，英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性，例如用原子态瞬时切换取代了EEPROM技术中的捕获电荷至程序位。F-RAM本身不受软错误、磁场或辐射效应影响，且无需软件来管理页面边界。其接近无限的耐用性（1013个写入周期）意味着不需要损耗均衡。
Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性，实现了业界领先的RDSon温度稳定性，在25℃至175℃的工作温度范围内，RDSon的标称值仅增加38%。
delphi连接器　　ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具，简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。
　　RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产品，输入电压低至 2.3 V，高达 7 V，具体取决于型号。输出电压可编程，范围低至 0.6 V，高至接近输入电压的值。新型 RPL-5.0 系列可在 2.75V 至 17 V 的宽输入电压范围提供 5 A 输出电流，输出电压可编程，范围为 0.6 V 至 12 V。
英飞凌的元件采用 DPAK 封装，将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管相结合，在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化的功率密度和领先的质量，该功率半导体器件与威迈斯的车载充电器实现了高度适配。

　　STM32H7 MCU搭载了在意法半导体迄今发布的产品中性能的ArmCortex-M内核(运行频率600MHz的Cortex-M7)，集成了容量的片上存储器和高速外部接口，让工程师能够使用简单的低成本微控制器开发工具，开发性能和灵活性更高的系统。现有产品再细分为两个产品线：STM32H7R3/S3通用MCU和图形处理能力增强的STM32H7R7/S7。开发人员可以在两个产品之间全面共享软件，有效利用项目资源，加快新产品上市。
delphi连接器Spartan FPGA 产品线由赛灵思（被AMD收购）于1997年首次推出，以满足1万到10万门数FPGA的应用需求。该系列一直主打成本优化、低功耗和更小巧的封装，并以嵌入式电子产品、物联网和消费类设备作为目标市场。
　　CEC1736 TrustFLEX支持SPI总线监控、安全启动、组件和生命周期管理等现代固件安全功能，可确保预启动和实时（检查时间和使用时间）环境免受现场和远程威胁。
　　该款全新的交叉开关符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 2 级标准，可在-40°C 至 +105°C 的环境下使用，由通过 IATF 16949 的设施制造，并支持 PPAP 。PI3USB31532Q 供应数量以 3,500 个为单位。